IT之家 5 月 15 日音讯，韩媒 sisajournal 于 5 月 13 日发布博文，报谈称为卤莽内存危险带来的本钱压力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，不竭缩减部分派置。

在 OLED 面板方面引入京东方（BOE）手脚第二屏幕面板供应商外，最新音讯称 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封装。

IT之家注：FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装，三星在 Exynos 2400 芯片中引入，这种封装不仅仅舒缓芯片体积，还能把更多电路布线延迟到 SoC 本色除外，因此在更小面积内塞入更多 I/O 连气儿，并改善厚度、散热和电气发扬。

敌手机芯片来说，这类封装带来的影响很平直。I/O 连气儿更多，亚博(中国)体育app每每意味着外围连气儿野心更天真；散热条目更好，则更成心于长技术高负载启动。

Exynos 系列一直有发烧和降频口碑问题，因此保留 FOWLP 原本更适应，但在 DRAM 价钱握续高潮的配景下，三星可能优先松抄本钱。

音讯源指出若是三星 Exynos 2700 芯片的确取消 FOWLP 封装，那么关于用户平时使用而言，最大的影响便是芯片更容易积热，从而更快触发烧降频，在长技术游戏、视频录制或握续启动土产货 AI 功能时发扬最为彰着。

不外音讯称三星正股东 SBS 架构决策挽救，这种野心会把经管器和 DRAM 比肩放在吞并基板上，并鉴别掩盖散热结构。由于内存芯片自身也会产生高温，这种布局有契机减速所有这个词平台干预热降频区间。